锡膏印刷机DSP-1008T，德森锡膏印刷机

制程参数

规 格

印刷精度

≥2 Cpk@±18μm@,6σ

重复定位精度

≥2 Cpk@±8μm@,6σ

循环时间

7s

最大可印刷面积

400mm x340mm

网框尺寸

470mm x 370mm~737mm x 737mm

网框厚度

25mm - 40mm

刮刀压力

0kg - 10kg

印刷速度

1mm/sec - 200mm/sec

印刷间隙

0mm - 20mm

脱 模

脱模速度:0.1 - 20mm/s 脱模距离:0mm - 3mm

脱模方式

先起刮刀再脱模，先脱模再起刮刀

适用浆料

锡膏，油墨，银浆

智能传输系统

规 格

皮带类型

U型齿轮皮带,前轨道固定

ESD兼容性

黑色运输皮带和导轨的表面电阻率＞110Ω

宽度调整

程式可调后轨道移动

运输方向

L→R,L→L，R→L，R→R

最小基板尺寸

50mm (X) x 50mm (Y)

最大基板尺寸

400mm (X) x340mm (Y)，

基板厚度

0.4mm - 5 mm

基板重量

≤3kg

基板翘曲量

≤对角线1%

基板固定

柔性侧夹

基板下方净空高度

≤20mm

识别系统

规 格

多功能图像处理系统

Mark点软件测量，二次定位，组件识别功能，数字相机:130万像素，相机景深达2mm，FOV:10*8mm

图像定位系统

自动对准示教，最小识别0.1毫米的基准点

基准点数量

2个或4个mark基准点定位系统

基准点类型

方形,圆形,三角形,十字形，用户自定义类型

基准点尺寸

0.1mm ~ 3mm

基准点位置

基板上任意位置

基准点位置补偿

自动光学调整， 基准点自动搜寻

相机光源

手动调节

2D 检测系统

2D检测锡膏印刷品质

软件与通信

规 格

软件智能备份模块

数据库自动备份，软件升级后不丢失

保养预警功能

机台丝杆，滑块，电机等自动提示保养讯息

印刷参数智能模块

选择生产基板类型，自动给出最优的参数设置

锡膏自动回收系统

定时或定次数软件控制刮刀将印刷行程外的锡膏回收到印刷行程中

标准配置

规 格

印刷机框架

整机一体成型框架

设备控制

三块运动控制卡控制

操作系统

Windows XP，可选配Win7

操作界面

17寸DELL显示屏、键盘和鼠标，DESEN V2软件，显示器放在右手边

刮刀

直连丝杆/单点悬浮式刮刀

刮刀压力恒定智能控制系统

软件设置调整刮刀压力

钢网自动定位模块

钢网放入钢网支撑架中，刮刀头自动实现钢板定位

支撑定位系统

支撑等高块，支撑pin，支撑平台

智能清洗系统

多尺寸擦拭纸通用，擦拭纸耗量少，清洗剂控制模块

网板定位

程序设定，Y向定位

设备接口

SEMI Input/Output 4芯 国际标准接口

通讯接口

RJ-45LAN(网络)和USB2接口可用

三色智能LED警示灯

可编程控制和声光报警

高性能高精度平台

平台处理方式采用退火工艺+小刀快铣方式，减少平台内金属应力残留，长期使用后不易变形，精度保证

快捷式平台调整系统

旋钮式手动快速调整平台高度

智能补偿平台

X,Y,θ多轴独立调整

智能传输系统

自动停板装置+自动基板定位+左进左出，左进右出，右进右出， 右进左出

说明书

硬拷贝手册包括:Operator、安装和电气图纸。技术手册和教程上支持操作符的功能

设备尺寸

1140（长）X1360（宽）X1505（高）mm

设备重量

1300kg含包装(设备本身+配置选项)，

1100kg不含包装(设备本身+配置选项)

电气配置及环境要求

规 格

电 压

电压：220V，±10%，单相50/60Hz

功 率

3kw

气 源

0.45- 0.6kg/cm²

温 度

25±3℃

湿 度

相对湿度30% - 70%

认 证

规 格

CE

98/37/EC，89/336/EEC，73/23/EEC

噪音级

小于87dB