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产品简介:
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一、半导体设备工业互联网MES系统
IC封装、先进封装、光电封装、CIS封装
二、全自动ASM AA镜头焊接系统产品特点
测试时最大FOV高达210°,可适用立体摄像机校准士1μm,DOF为,轴,可提高校准质呈,
高度可配置设置: 25x25x45mm可在最大测准直仪或最大UPH(15sec)生产顺序之间轻松切换提供广泛的用户定义的工艺,参数传感器调平大幅提高了校准结果,自动精准装载/卸载以实现大批量生产可扩展用于联机生产,洁净度达到100级