欢迎光临鼎佳电子设备(深圳)有限公司

全国统一服务热线

13510358172

全国服务热线

13510358172

鼎佳电子设备(深圳)有限公司
联系人:郭经理
邮箱:DJ_SMT@126.com
联系电话:13510358172
公司地址:深圳市宝安区广田路94号A栋4楼
行业动态
当前位置: > 首页 > 行业动态

真空回流焊炉工作原理是什么?

发布日期:2024-04-25 浏览量32

真空回流焊炉工作原理是什么?





真空回流焊炉作为现代电子制造中的一种重要设备,广泛应用于高端电子产品的焊接过程,如航天航空、军工电子、医疗设备等行业。本文将详细介绍真空回流焊炉的工作原理及其在电子制造中的应用。



美国HELLER回流焊



一、 真空回流焊炉的基本构造

真空回流焊炉主要由加热区、冷却区和真空系统三大部分组成。加热区通常设计有多个独立的温区,每个温区的温度可以根据生产需求进行精确控制,实现均匀且精确的加热。冷却区用于在焊接过程后迅速降温,防止焊点过热。真空系统则是该设备的核心部分,它能够在焊接过程中抽除氧气和其他气体,减少氧化和杂质的产生。



二、工作原理详解

1、真空环境的建立
在焊接开始前,真空回流焊炉首先启动真空泵,抽出炉内的空气,形成低气压环境。这一步骤至关重要,因为在真空状态下,氧气和其他可能导致焊点氧化的气体被大幅减少,从而降低了焊点缺陷的风险。


2、加热过程
待炉内达到设定的真空度后,加热区开始工作,逐渐升温到预设的焊接温度。为了确保焊料的均匀加热和融化,加热区通常设置多个温区,每个温区的温度控制都十分精确。这样可以有效地控制焊接过程中的热分布,确保焊点的质量和强度。


3、回流焊接
在加热区的作用下,放置在PCB板上的焊料开始融化,随着温度的进一步升高,焊料完全熔化并流动到预定的焊接位置。在真空环境中,由于缺乏空气和其他气体,焊料的流动性得到改善,焊点的形成更加完整和均匀。


4、冷却与固化
最后,当PCB板经过加热区后,将进入冷却区。在这里,通过冷风或水冷系统迅速降温,使焊料迅速固化,形成稳定的焊点。快速的冷却过程有助于防止焊点在冷却过程中发生变形或移位。


三、真空回流焊炉的优势
使用真空回流焊炉进行焊接的主要优势包括提高焊接质量、减少氧化、降低空洞和缺陷的产生。此外,由于真空环境可以减少气体杂质的影响,焊接过程更加干净,从而提高了产品的可靠性和长期稳定性。