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甲酸焊接炉 真空焊接炉 共晶焊接炉有什么区别和特点?

发布日期:2024-01-10 浏览量78

甲酸焊接炉 真空焊接 共晶焊接炉有什么区别和特点?



在SMT行业中,甲酸焊接炉、真空焊接炉、共晶焊接炉是常见的SMT设备之一,甲酸焊接炉、真空焊接炉、共晶焊接炉是三种不同的设备,它们共同的特点都是焊接,只是应用领域、结构和工作原理上存着差异。今天小编给大家讲一下它们三个有什么区别?





HSM 系列半导体真空回流焊



一、甲酸焊接炉

1、甲酸炉特点:实现IGBT功率模块无空洞。主要适用于功率半导体(IGBT模块、MOSFET器件)、高级封装、气密性封装、晶圆级封装、UHB LED 封装、光电封装、微电子混合组装、MEMS 封装等。


2、甲酸焊接炉原理:用甲酸作为主要燃料的炉子。甲酸是一种有机酸,具有强烈的刺激性气味,在工业上被广泛用作化学原料和燃料。甲酸炉通常由一个炉体和燃烧器组成,炉体内装有甲酸燃料。


二、真空焊接炉
真空焊接炉也是半导体真实炉针对SOP、SOT、DIP、QFN、QFP、BGA、IGBT、TO、MINI LED 等真空芯片封装焊接。主要应用于航空航海、军工电子、半导体等高端电子产品行业。
真空焊接炉也是半导体真实炉原理:采用加热原理,温度一致、工艺参数稳定、工艺简单、成本低等特点,可以满足军工用品多品种、小批量、高质量的焊接需要。


三、共晶焊接炉
真空共晶炉主要用于汽车行业、电力行业、材料科学、电子与通信技术领域的工艺试验仪器。共晶炉是用于主要由加热系统、冷却系统、控制系统和炉体组成,可以精确控制加热和冷却过程,实现材料的共晶生长。共晶炉主要用于各种金属、半导体和其他材料的共晶生长实验和研究。


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